调试、检验合格的产品零部件,按照设计要求进行装配、连接,并经整机调试、检验直至组成具有完整功能的合格成品的整个过程。一、电子产品总装概述电子整机总装工艺(单元七) 2、总装特点电子整机总装工艺(单元七) 六西格玛( Six Sigma ) ?六西格玛:又称六式码、六标准差、 6σ、 6Sigma ,在统计学中称为标准差,用来表示数据的分散程度。?其含义是指:一般企业的瑕疵率大约是 3到4个西格玛,以 4西格玛而言,相当于每一百万个机会里,有 6210 次误差。如果企业不断追求品质改进,达到 6西格玛的程度,绩效就几近于完美地达成顾客要求,在一百万个机会里,只找得出 3.4 个瑕疵。?六西格玛对过程的产出常常采用以下三个指标:通过率,直通率和名义通过率。电子整机总装工艺(单元七) ?直通率( First Pass Yield, FPY )是衡量生产线出产品质水准的一项指标,用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。具体含义是指,在生产线投入 100 套材料中,制成第一次就通过了所有测试的良品数量就是所谓的直通率。因此,经过生产线的返工或修复才通过测试的产品,将不被列入直通率的计算中。?计算式有以下几种形式(依生产取样不同而异): ? 1.产品直通率=(进入过程件数-(返工+返修数+退货数)) /过程件数* 100% ; ? 2.直通率=(直通合格数/投入总数) * 100% 。电子整机总装工艺(单元七) 3、电子整机总装的基本原则* 先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装,上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。*产品总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动, 必须符合的两条: 1.上下道工序装配顺序合理或更加方便。 2.总装过程中的元器件磨损应最小。电子整机总装工艺(单元七) 4、电子整机总装的基本要求
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