块中地线的处理?4.6 整机/模块中的布线原则РРР4.7 结构设计不到位的布线处理 ?4.8 装联布线的实例剖析 ?4.9 机柜装焊中的接地问题?4.9.1 电子设备中机柜的种类 ?4.9.2 机柜的接地要求?4.9.3 机柜中电缆的敷设工艺?4.9.4 怎样设计好机柜的工艺图纸РР第一章电子装联技术概述Р本章内容?1.电子装联技术的定义?2.电子装联技术发展史?3.电子装联技术的分类?4.电子装联技术的等级 ? 5.电子装联技术在产品研制? 生产中的作用РР序Р举目世界的制造业，同样一张图纸，同样做电视、做冰箱、做空调、做电子设备，可装焊后的整机，有的好调，不费事，不费时，而有的就是调不出来，或技术指标达不到要求，换这个元件，试那个器件的，造成电子设备的寿命指标和可靠性产生极大的差异，这种事情目前在装联界恐怕是司空见惯的，也是电子产品制造业中的“常见病”，“多发病”。? 为什么同样的生产线、同样的机器，德国就能产出奔驰，而中国不能？因此，要改变这种生产情况，应当从装联工艺学上、生产制造技术上来控制产品的制造质量。РРР1.1 电子装联技术的定义РРРРРРРРРР根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。 它是一门电路、工艺、结构、组件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学科。 涉及集成电路固态技术、厚薄膜混合微电子技术、印制电路技术、通孔插装技术、表面安装技术、微组装技术、电子电路技术、CAD/CAPP/CAM/CAT技术、互连与连接技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷及硅酸盐学等领域。
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