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化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理研究

上传者:科技星球 |  格式:pdf  |  页数:156 |  大小:0KB

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据一定比例如%以后,才发生电位跃迁。提出了碳纳米管和陶瓷表面无钯化学镀镍的活化工艺步骤,并对各工碳纳米管的石墨网状结构使得其表面上形成的羧基裙倌芡排列疏散,从而造成活性中心分布不紧密。石墨网状结构使得水平方向和环管方向曲率半径差异大,导致颗粒生长速度不同.产生了“佛珠”等不同摘要РゾЧ枭现苯踊Ф频幕硌芯关键词分散、互不相连的纳米级颗粒所造成的。用蚐观察的表面形貌液中物种的能级匹配关系表明,在表面上。其次,倘若半导体表面存在定域的电子能级砻嫣,镍离子也还原。实验还发现。改变温度和溶液值会影响化学镀层中金属的颗粒尺等性能的影响需要继续研究。形态的沉积物。而陶瓷表面的化学镀层为亮黑色,该现象是陶瓷表面生成也表明陶瓷表面既有罂帕R灿】帕!在碱性化学镀镍溶液中.单晶硅行.扌杈魏卧せ罨恚可直接引发化学镀过程。实验证明文献中现有的某些机理是值得商榷的,本文根据半导体电化学的原理指出镍离子在行.表面上的还原及化学镀的引发可以通过不同途径进行,但是原子氢的产生是首要的机理。固体和溶.芤褐蠬可在行.戏生析氢反应,镍离子通过捕获表面的原子氢而还原成镍原子并沉积在有可能通过表面态得到电子而还原。一旦表面上沉积了镍之后,一型固体表面发生了新的变化。一.的功函数为。而镍的功函数为.所以金属镍与蚐哟ズ螅胱右嗫梢栽诖旱绲哪匣竦玫缱佣寸,温度高或值小时镀层颗粒尺寸增大。治鐾撇饣Щ乖阒的K刂饕4嬖谟诠杵腟校庑┏煞值拇嬖诙曰Ф撇愕牡嫉缧化学镀镍;添加剂:活化;耐蚀性;化学沉积速度;镀层形貌厦门大学理学博士学位年厦门Р趎瓾.,甌瓵琫琗,..疭船。瑂,..路.甅琩。·,琲‘、”..№,瑆,瑂,.”、..Р.餳钯一..縫甃.·琾瓸產,瓼琣謔.。,”.甋.厦门大学理学博士学位年厦门.,.琓琇,耙籵一”瑃”琣,.甀瑃.,甌。鸻甌甀”...Р甌琁∞.,.籱瓵·,...~詗.—瓵,瑂”,”瓼..畐.””.”.瓹.瓸.,琩琣畉

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