镀镍溶液是一个热力学不稳定体系,在施镀过程中,如因加热方式不当导致局部过热,或因镀液调整补充不当导致局部pH值过高,以及因镀液被污染或缺乏足够的连续过滤导致杂质的引入或形成等,都会触发镀液在局部发生激烈的自然催化反应,产生大量Ni-P黑色粉末,从而使镀液在短期内发生分解,因此镀液中应加入稳定剂。Р稳定剂的作用在于抑制镀液的自发分解,使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂能优先吸附在微粒表面抑制催化反应,从而掩蔽催化活性中心,阻止微粒表面的成核反应,但不影响工件表面正常的化学镀过程。但必须注意的是,稳定剂是一种化学镀镍毒化剂,即反催化剂,只需加入微量就可以抑制镀液自发分解。稳定剂不能使用过量,过量后轻则降低镀速,重则不再起镀,因此必须慎重使用。Р化学镀镍中常用的稳定剂有以下几种。Р①重金属离子,如Pb2+、Sn2+、Cd2+、Zn2+、Bi3+等。Р②第ⅥA族元素S、Se、Te的化合物,如硫脲、硫代硫酸盐、硫氰酸盐等。Р③某些含氧化合物,如AsO2-、MoO42-、NO2-、IO3-等。Р④某些不饱和有机物,如马来酸等。Р(6)加速剂Р在化学镀镍溶液中能提高镍沉积速度的成分称为加速剂。他的作用机理被认为是活化次磷酸根离子,促进其释放原子氢。化学镀镍中的许多络合剂兼有加速的作用。无机中的F-是常用的加速剂,但必须严格控制其浓度,用量大不仅会降低沉积速度,还对镀液稳定性有影响。Р研究表明,许多作为化学镀镍液中的稳定剂的物质,当他们以更微量存在于镀镍液中的时候,可以起到加速的作用。如硫脲加量为5mg/L时,作为稳定剂作用,当添加量降低为1mg/L时,则有加速剂的作用。Р(7)其他组分Р在化学镀镍溶液中,除了以上主要成分外,有时还加入表面活性剂以抑制底层针孔,加入光亮剂以提高镀层光亮度。但电镀镍溶液中常用的表面活性剂十二烷基硫酸钠,却不适用于化学镀镍溶液,因为它常使镀层出现不完整的污斑。
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