印制电路板孔内电镀铜层柱状结晶的的分析研究

al. Frisby Apperson et al. Martin Sonnenbeg et al. Difranco et al. King et al. Montgomery et al. Hupe et al. Bernards et al. Bernards et al. 聚烯烃乙二醇动物胶硫代烷氧基磺化物动物胶和一种杂质含醚基团的聚合物大量添加剂氨基酸的高蛋白聚合物聚烯烃乙二醇过氧化物;二烷基氨基硫代甲基硫代烷和磺酸加成物对苯二酚或乙氧化烷基酚聚环氧乙烷聚环氧乙烷、二醇和胺文献[6] 列举了酸性电镀铜光亮剂的种类、性能和应用,并给出了使用注意事项。文中列举了草酸盐、甘氨酸、聚合有机碱和双胺兰等有机添加剂,其中以含 N 和 S 的有机物居多,无机物为 Cl - 和铁氰酸钾,它们能增加镀层的延展性。使用有机添加剂时必须严格控制其添加量,并控制在规定的浓度范围内,同时要及时清处添加剂中的杂质,否则镀层性能容易恶化。文献[7] 以近年来 PCB 电镀常用的酸性光亮镀铜添加剂为例,分析了添加剂的作用和机理。多组分添加剂通常含有 2~4 种组分,包括:晶粒细化剂、光亮剂、整平剂和表面活性剂等,这些添加剂组合后往往具有协同效应;光亮剂通常是含有 N 和 S 的化合物, 表面活性剂通常是聚乙二醇、 OP 乳化剂等化合物。王志军等[8, 9] 研制了 FD3102 和 KU-99 酸性镀铜添加剂,该添加剂能在较宽的温度范围内使用,镀层厚度均匀,板面镀层厚度与孔内镀层厚度接近 1:1 ,添加剂分解产物少,使用周期长。该添加剂适宜的镀液组成为:硫酸铜 60 ~100g·L -1 ,硫酸 170 ~230g·L -1 , DF3102 添加剂 2 ~3ml·L -1 。邓文等[10, 11] 采用电化学测试技术,对自制添加剂 TDY 和印制板中使用最多- 2 -