耐电压高导热铝基覆铜板的研究

013,46(3):60-63.(上接第18页)表1 处理前后氮化铝制成的铝基覆铜板综合性能项目Hi-pot/V热导率/(W/(mK))剥离强度/(N/mm)耐浸焊极限/s未处理2100 1.99 0.4 30处理后4700 2.04 1.5>300 3 结论绝缘层的热导率随氮化铝添加量的增加而逐渐增大,添加量超过 40%后热导率快速增大,剥离强度随氮化铝添加量的增加而逐渐降低,耐电压在低添加量下逐渐提高,在高添加量下急剧下降。对氮化铝进行表面处理并用特殊分散剂进行分散,能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能,同时剥离强度也得到明显改善。使用处理后的氮化铝(添加量为 80%)制得的铝基覆铜板综合性能良好,满足耐电压高导热的要求。参考文献:[1] 刘汉,吴宏武. 填充型导热高分子复合材料研究进展[J]. 塑料工业,2011,39(4):10-13.[2] 孔凡旺,苏民社,杨中强. 金属基板用高导热胶膜的研究[J]. 覆铜板资讯,2010,5:12-16.[3] 辜信实. 印制电路用覆铜箔层压板[M]. 第二版.北京:化学工业出版社,2013.[4] 周文英,齐属华. 高导热铝基覆铜板的研究[J]. 材料科学与工艺,2009,17(3):360-363.[5] 韩见龙,鲁钢,金江.无机颜填料改性绝缘漆综合性能的研究[J].绝缘材料,2010,43(4):48-51.[6] 张翔宇,程小霞. 纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究[J]. 绝缘材料,2013,46(4):18-20.[7] 李俊明,虞鑫海,罗道明. 导热填料在绝缘高分子材料中的应用[J]. 绝缘材料,2013,46(2):25-28.[8] 王文进,李鸿岩,姜其斌. 高导热绝缘高分子复合材料的研究进展[J]. 绝缘材料,2008,41(5):30-33.虞鑫海等:无溶剂TGBAPP型耐高温环氧胶粘剂的研制22