包装(确认完全冷却),特别是镀银件应尽量减少镀件暴露在电Р镀生产环境中的时间。镀金镀银接触件的包装要采用厚度不低于0.12 mm 厚度的带自封口的塑料袋Р(不含氯)封装;镀镍和镀锡接触件可采用同样厚度、同种材料的塑料袋包装后用热合机热压封口。包Р装时需要注意的是,如果该批镀件下工序不是急待装配,应在包装袋内放入适量干燥剂。Р3. 5 改变镀覆方式Р对于一些孔深度太深而用户对孔内镀层质量要求较高的小孔和深孔接触件,在采用电镀无法解决问Р题时可以考虑采用化学镀方式解决。Р4 结论Р小孔、深孔接触件孔内电镀质量的主要影响因素是电镀时孔内电流密度较低和镀液在镀件孔内交换Р困难,除此以外,还有镀件的基体质量缺陷、镀液维护较差、镀前处理和镀后处理工艺不完善以及所用Р电镀设备的能力不足等。为解决小孔、深孔接触件的孔内电镀质量问题,应从以下方面着手:Р(1) 加强镀前基体质量控制,把有质量缺陷的镀件挡在电镀工序之前。Р(2) 注重镀件在电镀每一道工序间的清洗质量,在滚镀和挂镀时采用超声波清洗是较好的方法。Р(3) 选择最佳的电镀方式。相比之下,采用振动电镀设备配置换向脉冲电镀电源进行电镀比较适宜。Р(4) 搞好电镀设备和各类溶液的维护,保证设备和溶液在最佳状态下工作。Р(5) 重视镀后处理对镀层质量的影响,主要包括镀件表面清洗干净、彻底烘干、选择正确的包装方Р法等。Р参考文献:Р[1]沈涪. 接插件镀金层常见质量问题分析[J]. 涂料涂装与电镀, 2005 (3): 35-37.Р[2]沈涪. 接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施[J]. 电镀与涂Р饰, 2005, 24 (10): 17-20.[ 编辑:吴杰]
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