法腐蚀工艺。实现对侧壁的保护,能够实现可控的侧向刻蚀,可以制作出陡峭或其他倾斜角度的侧壁。 3 简答题 A MEMS 封装价格高的因素是什么? 1) 微系统中部件的体积大部分是小于毫米,甚至微米级的; 2) MEMS 产品多种多样,即使是同类产品的结构也有很大的区别,造成了产品与产品之间封装的巨大差异; 3) 元件的微小尺寸在封装和集成中产生许多特殊的问题; 4) IC 芯片是用平面工艺完成的,加工好的芯片本身是一个“实体”; 5) 封装的一个重要作用就是保护芯片而很多情况下需要腔体开口的 MEMS 封装,面临一个如何保护芯片的问题,外界环境因素对器件的影响十分明显; 6)对 MEMS 器件的可靠性等要求越来越高; 7) 大多数 MEMS 器件的外壳上需要有非电信号的通路,所以不能简单的把 MEMS 芯片密封在封装体里, 必须留有与外界直接相连的通道, 用来传递光、热、力等外界信息。 B 列表对比微机电系统和集成电路技术主要区别? C 微系统集成中的主要界面问题包括什么? D 有些微系统密封的目的? E 未来密封技术的三个主要方向是什么? F 简述微组装技术的主要步骤 G 图示典型微机电系统封装的三个等级(层次) H 微型压力传感器集成和封装面临的 3 个方面主要挑战? ?机械支撑、环境保护和电气连接 I 微磁传感器的主要应用? 1) 地磁导航 2) 电机的转速检测和控制用的磁编码器 3) 汽车的防抱制动系统、机动车辆流量检测 4) 工业自动控制、机器人、办公自动化、家用电器及各种安全系统等 J 微磁传感器封装面临的难题? ??一是选择合适的磁性材料,二是针对具体应用采用恰当的电路系统。 K 引线键合通常分为哪三类? 热压引线键合、锲- 锲超声引线键合、热声引线键合 L 引线键合的主要成本是什么? 1) 需要金丝做材料 2) 所需的设备(如粘片机、焊线机、塑封机)使用费用高
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