2 3.2 2）未来随着PCB设计材料及孔型不断升级，以Р 3 1 000 1.7 及物料人工成本持续上涨，黑影工艺是替代传统化Р 4 2.5Р 5 4.7 学铜工艺成为PCB企业降低运行成本的最佳选择。РР 3.7 CAFР 参考文献Р 对比测试黑影工艺及化学铜工艺流程的CAF不良Р 张正,孝琼,高四,.学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比Р 率，步骤为：Р [J].,2015(4):23-25.Р 1）取样24 000件双面板，板材为NP-140，板厚 江俊锋挝冯立影响挠性板黑孔化工艺效果的因素探究Р 1.6 mm； ,2014(8):58-60.Р 2）同一机器钻孔，采用同样参数，通孔孔径 （收稿日期：2021-03-11）РРР万方数据
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