联机构优缺点而设计出的直线电机驱动方式有望解决下一代引线键合机对定位精度的苛刻要求,但对于机构材料、位置伺服控制算法和开放式运动控制器提出了更好的要求。在专利方面,台湾的刘景男[20]提出一种具有多取放吸嘴结构的晶粒挑拣机及对位方法,用于解决现有技术的多取放吸嘴结构因结构不对称而来回旋转时发生的位置不一致,而造成取放不准确的问题,如图1-2所示。其核心思想是通过平台的补偿运动消除两个摆臂之间的对位误差,然而在供给区、排列区都进行补偿是没有必要的,且这个装置增加了顶针机构的复杂性。图1.2刘景男的多取放嘴拾取机构?图1.3卢彦豪的竖直晶粒挑拣设备台湾的卢彦豪[21]提出了一种晶粒挑拣设备,其通过将移送机构置于两平行且垂直于水平面放置的供料、放料机构之间,缩短了移送形成,减小了移送机构的转动惯量,进而减小移送机构的振动,提高了精度,如图1-3所示。但此结构不利于视觉模块的放置,且容易造成蓝膜变形而影响定位精度。可以看出,在学术研究方面,大量学者针对芯片拾取过程中的芯片剥离环节进行了相关研究,但他们大多是通过预实验获取材料相关属性及边界条件,然后对拾取过程进行有限元仿真,最后再通过实验进行验证,很少有人从理论角度对其进行建模分析。而且他们研究的重点在于对芯片拾取成功率及碎裂影响因素方面,另外考虑到涉密方面的因素,目前尚未有学者对芯片拾取时的拾取姿态及排列精度进行研究分析。对于微米级精度方面的研究,很多学者都是从电机控制、图像识别方面考虑优化方向,对于由工艺引起的误差研究非常少。而在专利方面,对于芯片排列精度的提高已有一些方案措施,但基本都局限于机械结构方面,对于拾取工艺及策略方面未有研究,或因商业机密的关系未被公布。1.3?本文主要研究内容本文第一章是绪论部分,主要对LED芯片及分选装备产业进行相关的介绍,提出了设备生产的技术指标,并通过拾取过程研究及专利两方面对当前国内外研究现
全文预览
