PIN图来布PIN。Р d) 确认钢板与PCB上的MARK点是否一致。Р e) 确认刮刀行进位置与速度是否恰当.及自动擦拭之参数设定。Р f) 确认刮刀是否平整﹐压力设定是否恰当。Р g) 确认印刷质量是否良好并由另一人进行第二次确认。Р5.11.9 高速机之调整:Рa)调整轨道到该PCB行进的宽度。Рb)确认机板定位是否良好,底部支撑点是否恰当。Р c) 双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点,使用PIN图来布PIN。Р d) 将程序传入机器中确认每一点位置是否准确。Р e) 将站位表与M/C装着位置核对,程序与站位表是否符合。Р f) 确认生产出第一片装着位置是否准确,零件装着方向是否正确。Рg) 确认吸嘴选择是否与零件尺寸相符合符合。Р5.11.10 泛用机之调整:Р a) 调整轨道到该PCB行进的宽度。Рb) 确认机板定位是否良好,底部支撑点是否恰当。Р c) 双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点,使用PIN图来布PIN。Р d) 将程序传入机器中确认每一点位置是否准确。Рe)将站位表与M/C装着位置核对,是否符合。Рf)确认生产出第一片装着位置是否准确,零件装着方向是否正确。Рg)确认吸嘴选择是否与组件尺寸符合。Р 5.11.11 回焊炉之调整:Р a) 利用轨道宽度调整器将回焊炉轨道调整至生产之PCB行进的宽度。Р b) 回焊炉温度量测人员依照SMT标准温度曲线是由锡膏厂商建议之参数或客户提供之设定标准来进行调整及量测。Р c) 确认回焊炉温度与时间,是否达到标准。Р d) 由工程师进行第二次确认后方可生产。Рe) 技术人员于每天生产或换线生产前做温度量测并打印出来置于炉温profile放置区,且保留每天的量测的炉温电子档。Р 5.11.12将生产出的第一片交送到组长和品管做首片检查确认无误后再开线生产。Р5.11.13 若机器装着顺利则进行回存磁盘动作。
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