甲基磺酸的应用

HSbF6)。Р甲基磺酸用于电镀的研究最早是在1940年,但直至80年代初期,国外发达国家才开发了有机磺酸盐体系代替了氟硼酸盐电镀Sn Pb合金镀液,主要是烷基磺酸盐电镀Sn Pb合金新工艺。该镀液是由烷基磺酸、烷基磺酸亚锡、烷基磺酸铅以及Р有机添加剂组成,其中烷基磺酸的作用是保持溶液的导电性,烷基磺酸亚锡和烷基磺酸铅为主盐,有机添加剂使镀层光亮、晶粒细致。该体系溶液稳定(烷基磺酸在操作温度范围内均无明显的水解现象,烷基磺酸亚锡和烷基磺酸铅无论在酸性、中性和碱性条件下均很稳定),毒性低,镀层质量优良,以及废水处理简单(只需中和、过滤,即可达到排放标准)等特点。Р由于该体系具有上述优点,甲烷磺酸盐镀液体系应用已较多,且将逐渐取代毒性较大、废水处理复杂的氟硼酸体系。在烷基磺酸型锡铅镀液取代氟硼酸型镀液的进程中,我国的情况稍有差异,由于烷基磺酸过去在国内没有厂家生产,故烷基磺酸型镀液在国内推广应用较迟,国内有些厂家参照国外经验开发的无氟电镀锡铅合金的镀液,其配方基本上也是属于烷基磺酸型。Р近年来,关于甲基磺酸盐体系在电镀中应用的报道逐年增多。有专家于20世纪 80年代初在研制电刷镀溶液时,就发现甲基磺酸盐作为主盐在电刷镀镀铜和镀镉时有独特的用途:如甲基磺酸铜在电刷镀镀铜溶液中就有两种类型,即酸性高速铜和高堆积碱铜,其性能优异,用途广泛,是其它铜盐无法与之相比的。电刷镀中的低氢脆镉主要用于超高强度钢上无氢镉修复,在航空工业中应用较多,这一镀液的主盐是甲基磺酸镉。近年来,在槽镀中也显示出甲基磺酸的独特用途。可见,甲基磺酸在电镀工业中的应用越来越广。Р甲基磺酸体系配方已在电镀(尤其是电子行业)获得了越来越多的关注,其优势不单只表现在与传统的氟硼酸和氟硅酸相比更为环保和可回收方面,而且它还具备其它许多优良的特性,并且可以与多种金属共沉积。Р内容摘自六鉴网(《甲基磺酸技术与市场调研报告》。