的溶解, 另一方面受到析氢处 OH- 的攻击, 这样就容易千万湿膜与铜面的结合力变差, 从而导致渗锡的发生。但为什么干膜镀锡板在同样条件下不容易渗锡呢?经查相关资料后认为,干膜组分时所含有的铜面促进剂增强了干膜与铜面的结合力, 其抗镀锡能力较强,因此相同条件下一般不会渗锡。鉴于以上的分析和判断,于是采取了如下一系列工艺措施: 1 、湿膜镀锡板要存放在环境相对较好的塞胶粒房内,存放时间不能超过 72 小时;图形电镀工序员工视生产情况取板,但在电镀车间的存放时间不能超过 4 小时; 2、镀锡缸阳极由阳极由原来的每排 30 条增加至 36条, 同时由原来的八角形换成星形以增大锡阳极面积,以后则视具体情况进行常规补加。 3、为了防止湿膜镀锡板产量增大对锡缸造成污染, 每周进行一次8 小时的碳芯过滤, 同时用 5ASF 、 10ASF 、 15ASF 的电流密度分别拖缸 5 小时、 2.5 小时和 0.5 小时。通过实施以上工艺措施,湿膜镀锡板圈状渗镀问题得以彻底解决。近三个月的批量生产也进一步证明上述工艺措施的正确性和有效性. 。后来应用上述工艺措施也彻底解决了其他两条手动 Cu/Sn 线上的圈状渗镀问题。五、结论综上所述可见, 我司湿膜镀锡板圈状渗镀即渗锡问题主要是由于湿膜板的存放环境较差与时时间较长、电镀锡缸的维护保养不周特别是锡阳极面积不足造成的。通过工艺人员长时间的跟进并有针对性地采取了系列正确的工艺措施,使得湿膜镀锡板圈状渗镀问题最终得一彻底圆满地解决。深圳金百泽电子科技股份有限公司( )成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话: 0755-26546699-223
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