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pcba 波峰焊接(dip)治具设计技术规范

上传者:随心@流浪 |  格式:doc  |  页数:5 |  大小:10242KB

文档介绍
上刻上机种名称、流水号、治具类型代码,在托盘上刻上公司编号、生产日期等。Р光韵达设计完图纸之后,有疑问的位置需要发给公司治具制作人员确认,等确认无误后才能开始制作。Р 三压接治具的设计要求:Р压接治具的外形:比PCB外形单边大20mm即可,材料厚度为20mm,材料采用红色电木,如遇到需避位的元件超高,可采用叠加方式制作。Р压接治具的形腔及定位:压接治具一般采用形腔定位,并且辅以定位柱定位,定位柱以不超过治具表面0.5MM为准。销钉的规格要比定位孔小0.1MM,销钉的高度不能超出PCB的厚度0.5MMР压接治具的取板位:压接治具一般做成“工”字形来取板。如下图所示:Р Р压接治具的元件避位:因压接工序属组装后工序,也就是PCB在过完回流及波峰后进行压接工序,所以,在避位时,所有贴片元件及插件元件都需要避位,插件脚也需要避位,有些压接件是正面反都有的,后做的一面注意需避位先做的一面的压接件,有部分超出板边且低于板面的元器件也需要做避位处理。如图所示:Р Р 超出板边的元件避位第二面压接时,先做的一面压接件避位。在不明白高度情况下Р 插件元件按照15mm的高度来避空或者镂空。Р压接治具的压接件定位支撑:一般在压接元件的每个针脚处打一个直径为1.5mm大小的孔,如果针脚的间距小于2.0MM的情况下做直径1.2MM的孔即可,深度为针脚超出PCB另一面长度加0.5~1mm即可,一般长度不超过去15mm,则统一按照15mm处理,打孔10mm,另外5mm则采用将反面铣形腔来打通针脚孔避位。如下图所示:Р压接治具的刻字要求:在治具正面刻上机种名称、流水号、治具类形代码、公司编号、生产日期等,刻字要求能够清晰易辨认。Р压接治具的其它要求:压接治具不需要装压扣、注意夹具不能因挖通太多而变形。Р Р 编制: 审批: 生效日期: Р文件确认部门Р总经理Р治具市场部Р治具制造部Р工艺工程部Р品质保障部

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