目经理选择组内评审、书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。6.4.2、产品结构及包装设计结构工程师根据《产品需求规格说明书》和外观效果图中各项需求,对产品进行大体的结构布局,建立初步的实现方案(包括所用材料和加工工艺)。根据PCB图设计外壳的零部件图纸,使所有的PCB板、端子,按键等能方便的固定;初步估算产品的大概重量,依据估算结果和产品本身的外形尺寸,设计合理的包装和纸盒。项目经理选择书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。结构设计原则:符合《产品需求规格说明书》和外观效果图要求、满足PCB板和端子接插件等的安装要求。包装设计原则:包装能通过规定的跌落试验。设计内容:结构图纸、包装和纸盒。输出:图纸及评审报告。6.4.3、结构打样结构设计完成后,结构工程师将评审通过的图纸以及加工要求移交给采购工程师,选择厂家进行加工制作。6.5、样机联调软件、硬件部分在开发调试完成后,待打样的各各部件回来后,即可进行样机联调,样机联调即为系统集成的过程。由项目经理指定项目成员负责《样机联调计划》编写,包括联调的顺序、策略、环境以及人员和时间安排等,并经过项目组内评审。联调过程中应注意以下几点:在联调之前需要对联调的接口进行检查(可通过评审的方式),确保能够顺利地集成。依照《产品需求规格说明书》对各功能模块进行详细测试,以证明其功能与性能满足设计要求。测试中发现的问题应及时记录与改进。对于有规约开发要求的,应在联调计划中包含出与上位机软件的集成计划。联调阶段,项目经理应安排《说明书》等用户文档的编写。样机联调结束后,应输出《联调测试报告》。项目经理应组织整机评审,评审通过才可以进入测试阶段,可以采用组内评审或书面轮查的方式。集成调试阶段修改完成的代码、原理图、PCB图,结构图纸应进行存档管理。6.6、测试测试工程师负责组织测试活动。该过程的主要活动有准备测试、执行测试、缺陷管理。
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