)半径(R)≤0.8mm1XD0.8~1.2mm1.5XD≥1.2mm2XDRE:(1)元件体与引脚保护弯曲处之间L<0.8mm,且弯曲处有损伤,如图:(2)或元件脚弯曲内径R小于元件直径,如图:1.3.2屈脚PR:元件屈脚平行于相连接的导体,如图:AC:屈脚与相间的裸露导体之间距离(H)大于两条非共通导体间的最小电气间距,如图:RE:屈脚与相间的裸露导体之间距离(H)大于两条非共通导体间的最小电气间距,如图:1.4元件损伤程度1.4.1元件引脚的损伤PR:元件引脚无任何损伤,弯脚处光滑完好,元件表面标记清晰可见,如图:AC:元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:RE:(1)元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:(2)严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:1.4.2IC元件的损伤PR:IC元件无任何损伤,如图:AC:元件表面受损,但未露密封的玻璃,如图:RE:元件表面受损并露出密封的玻璃,如图:1.4.3轴向(AX)元件损伤PR:元件表面无任何损伤,如图:AC:元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:RE:(1)元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:(2)对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.1.5元件体斜度PR:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图:AC:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图:RE:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:2.立式(VT)插元件2.1.1轴向(AX)元件PR:元件体与PCB板面之间的高度H在0.4mm-1.5mm之间,且元件体垂直于PCB板面,如图:AC:H在0.4-3mm之间,倾斜Q<15°,如图:
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