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25..深圳华为公司SMT工程技术人员考题

上传者:读书之乐 |  格式:doc  |  页数:8 |  大小:43KB

文档介绍
直接去拿取,除非有规定才戴手套。Р( × ) 10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。Р( × ) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。Р( √) 12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。Р( √) 13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。Р( × ) 14.SMT三合格是否按照自己公司三规定,不可加严管制。Р( × ) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。Р( × ) 16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。Р( √) 17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。Р( √) 18.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。Р( × ) 19.贴装时,必须先照IC之MARK点。Р( × ) 20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。Р《SMT工程》试卷答案Р一、单选题Р1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C Р25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.A 43.A 44.D 45.D 46.C Р47.B 48.D 49.C 50.D Р二、多项选择题РBCD 2.ABDE 3.ACD 4.ACE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABC 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD Р14.ABCD 15.ABC Р三、判断题Р1~10 错错对对错错错对错错Р11~20 错对对错错错对对错错

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