有规定才戴手套。(×) 10.PROFILE 温度曲线图上述是由升温区, 恒温区, 溶解区, 降温区所组成。(×) 11. 锡膏印刷只能用半自动印刷, 全自动印刷来生产别无他法。(√) 12.PROFILE 温度曲线图是由升温区, 恒温区, 溶解区, 降温区所组成。(√) 13.SMT 流程是送板系统- 锡膏印刷机- 高速机- 泛用机- 迥流焊- 收板机。(×) 14.SMT 三合格是否按照自己公司三规定, 不可加严管制。(×) 15. 目前最小的零件 CHIPS 是英制 1005 。(×) 16. 泛用机只能贴装 IC, 而不能贴装小颗的电阻电容。(√) 17. 贴片时该先贴小零件, 后贴大零件。(√) 18. 高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。(×) 19. 贴装时, 必须先照 IC 之 MARK 点。(×) 20. 当发现零件贴偏时, 必须马上对其做个别校正。《 SMT 工程》试卷答案一、单选题 1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42. A 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D 二、多项选择题 1. BCD 2.ABD E 3.ACD 4.ACE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABC 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC 三、判断题 1~10 错错对对错错错对错错 11~20 错对对错错错对对错错
全文预览
