干涸在模板表面,形成可堵塞开口的较大凝结块。如果印刷机闲置5分钟,对下一次印刷的控制达不到可接受的要求,这是很有可能的。此外,印刷循环周期延迟,也会造成残余焊膏或焊剂干涸在孔径侧壁上,这样会缩小开口尺寸,减少焊膏量。单凭经验进行分析表明,当模板上的焊膏闲置5分钟以上,在实施下一步印刷之前,应对模板的底部进行擦拭。Р 传统上,人们注重的是焊膏的粘性或触变指数,将触变性定义为在应力的作用下,会变成液体的某种膏状或类似胶状材料在静止状态下的质量。触变指数较高,焊膏就易于稀释,并能流到模板中。缺点是更易于使再流炉中产生“热润滑淤渣”,除非制造厂家认为应对配方进行必要的重新配制。Р3.1焊膏量Р 下面用一个简单等式来说明所需的焊膏量,见表5所列。应尽可能使环绕通孔的环形焊盘小一些是较理想的。还应使引脚和通孔之间的容差及引脚的长度尽量小一些。在实际操作中,需要施用少量的焊膏。应用下列三种模板设计为板上的通孔印刷焊膏:Р(1) 无台阶的模板。图3Р(2) 有台阶的模板。图4Р(3) 两种印刷模式的模板。图5Р表5 浸锡通孔等式Р V=Ts(Lo×Wo)Р 1Р = s{TB(AH-AP)+(FT+FB)+VP}-VHР其中:V 是所需的焊膏量Р VP是留在板焊盘上面和/或底部的焊料量Р S 是焊膏减缩的因素Р AH是通孔的横截面积Р AP是通孔针脚的横截面积Р TB是印制板的厚度Р FT+FB是所需的总填料量Р Ts是模板的厚度Р Lo是套印开孔的长度Р 图3 略Р 图3 无台阶的套印刷Р 图4 略Р 图4 有台阶的套印刷(刮板一面)Р 图5 略
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