4、补救处置:加强元器件检查,保证芯片引脚平整;操作人员拿取器件时应轻拿轻放,防止将器件引脚碰变形;对入厂的PCB板认真检查,对干燥度不好的PCB板应先去除潮气后再使用;选择回流焊机各温区合适的温度,防止温度跳变引起PCB翘曲;Р锡珠:Р Р1、特征:元件焊接后表面有大小不等的颗粒现象。Р2、影响性:能够造成电气短路或者漏电现象,直接影响电路的可靠性。Р3、造成原因: *回流焊预热温度低,升温速度过快;Р*焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;焊锡膏氧化或过期;Р*电路印制工艺不当而造成的油渍;Р*贴片压力过大造成锡膏挤出现象。Р4、补救处置:*增加预热温度,调整合适的温度曲线;Р*使锡膏回温,充分搅拌均匀并清除焊锡膏、助焊剂水气;Р*对过期的锡膏进行及时更换;Р*调整贴片机吸嘴压力;对入厂PCB可焊性检验。Р错位:Р Р1、特征:CHIP件焊接端未与焊盘产生重叠,并超出焊盘;IC错位侧面偏移超出引脚宽的的1/3。Р2、影响性:电子零件与电路不能正常联通或阻抗增大,使电路工作不正常或功能失效。Р3、造成原因:锡膏印刷过量,锡膏粘度不够;贴片机参数设置不当;器件进入回流焊前受外力影响发生错位;传送带有震动现象造成器件错位;Р4、补救处置:加强元器件回流焊前检查,杜绝焊前发生错位;检查贴片机贴装精度,调整贴片机;检查锡膏粘接性是否合格;检查基板进入回流焊时的传送情况,是否有震动。Р少锡:Р Р1、特征:焊锡没有完全覆盖器件引脚表面。Р2、影响性:电子零件与电路可能产生虚焊与开路,使电路工作不正常或功能失效。Р3、造成原因:*钢网开孔尺寸太小;Р*钢网开孔方法不合理(孔壁不光滑);Р*钢网塞孔或刮刀压力过大;Р*锡膏不良(锡粉不够圆、颗粒太大,成份不合理);Р*回流焊温度过低。Р4、补救处置:*重新制作钢网;Р*调整印刷机刮刀压力;Р*检查更换合格锡膏;Р*调整回流焊温度。
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