.柱形贴装元件允许轻微纵向偏移,但不允许若超出焊盘,即B≤0,超出则不允收,如D图。Р8.8.2.2 影响:外观不良、降低焊点可靠性。Р8.8.2.3 纠正措施:返修。Р8.9.3 歪斜Р1/2PРAР歪斜判定准则:Р允许轻微歪斜,但以下三种情况不允收:Р1.A≥1/2P时,不允收,如B图;Р2.相邻两个零件碰触造成短路时,不允收,如C图;Р3.零件与相邻未遮护铜箔或焊盘距离<0.13mm时,不Р允收,如D图。Р8.9.3.1 定义::零件边缘与焊盘边缘不平行。РA图Р拒收示意图РC图РB图Р理想状况示意图Р拒收示意图РD图Р拒收示意图Р8.9.3.2 影响:外观不良、短路、影响产品功能。Р8.9.3.3 纠正措施:返修。Р8.10 锡球--MAР8.10.1 定义:焊接后留下的焊料球。РA图Р理想状况实照РB图 D=0.3mmР拒收实照РC图Р拒收示意图Р锡球判定准则:Р锡球直径D<0.18mm, 若≥0.18mm则不允收,如B图;Р零件周围锡球数量<7个,若锡球数量≥7个则不允收,如C图。Р8.10.2 影响:容易造成短路。Р8.10.3 纠正措施:清洁PCBA。Р8.11 锡多--MAР8.11.1 定义:锡量超过正常值。Р拒收实照РH图锡网Р拒收实照РG图锡桥РF图短路Р拒收实照Р拒收实照РE图连焊РA图允收示意图РB图拒收示意图РC图理想状况РD图拒收实照Р锡多判定标准:РSMT允许最大填充高度E超出焊盘或延伸至端子的端帽金属镀层顶部,如A图,可允收;РDIP焊角<75°为理想状况,75°≤焊角≤90°为可允收,焊角>90°为不允收;Р绝不允许焊料延伸至元件体顶部,如B图,不允收;Р当出现C图、D图、E图、F图中情况时一律不允收。Р8.11.2 影响:过大的焊点对电流的导通并无太大帮助,但却会使焊点强度变弱。Р8.11.3 纠正措施:返工。Р8.12 锡尖--MA
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