察:发现芯片均有不同程度的破碎,但芯片的表面并未发现有热击穿的痕迹。Р4.4 产生不良原因分析:Р 4.4.1 内部制程检查:该款材料在供货使用方面,一直比较稳定。一般来说,我司对已经批量供货的产品,是不会随便进行更改的,避免引起客户使用配合性上的波动。生产方面,我司也进行了追溯,物料及生产工艺确未做过任何更改,制程中检验也并未发现该款材料异常。Р4.42 对于库存的材料进行常规电性测试及可靠性检测,均为良好并无异常。Р4.4.3我司对客户退回的不良品也进行了解剖分析,发现芯片的焊接制程良好,但进一步解剖至芯片发现,内部芯片均已破碎,但碎裂的边缘整齐,并未发现有热击穿的痕迹。因此,我司分析该情况应是由于机械应力作用而导致的芯片受损。Р4.4.4 从二极管的生产工艺来看,二极管在焊接、封装等制程中基本不会受到较大的机械应力,焊接过程中芯片受到的损伤也基本是由于碰撞受到的边缘损伤。加上对我司制程的追溯,并没有发现该款材料生产上的异常。Р4.5 综合以上信息,我司分析,造成芯片内部受损的环节,最有可能是在材料的整形环节。因3A的引线较粗,在引脚剪断折弯的过程中,比较容易受到应力的作用,导致内部受损。Р РD5矫正措施Р5.1 业务负责与客户端沟通:Р 5.1.1 请客户确认是否在材料的整形环节出现波动,导致芯片受损,从而导致不良率上升。Р5.1.2 客户端未使用的材料,可退回我司,我司做进一步检测,以确认该批材料是否存在批次性异常。Р5.1.3 如有需要,我司可提供整形后的材料,供客户试用。Р РD6效果确认Р6.1 请客户端结合我司改善持续确认我司后续供货产品品质。Р РD7防止再发对策Р7.1公司内部各部门按照工艺文件要求及相应的检验规范,做好内部检查,并定期检讨,持续保证出货产品的质量。Р РD8训练水平展开Р8.1各部门按照制定的计划进行培训,不断提高质量意识及业务技能。
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