装置不同,其余系统均类似。------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— 2.5 应用 2.5.1. 打孔电子束打孔已在生产中实际应用。目前, 电子束打孔的最小直径已电子束加工设备基本结构示意图 1—移动工作台;2—带窗真空室门窗; 3—观察筒; 4—抽气; 5—电子枪; 6—加速电压控制; 7—束流强度控制板; 8—束流聚焦控制; 9—束流位置控制; 10—更换工件用截止阀; 11—电子束; 12—工件; 13—驱动电动机; 14—抽气 6 达1。孔径在 0.5~0.9mm 时, 其最大孔深已超过 10mm , 即孔深径比大于 15∶1。打孔的速度主要取决于板厚和孔径, 通常每秒可加工几十至几万个孔,而且有时还可以改变孔径。 2.5.2. 焊接电子束焊接是电子束加工技术中发展最快、应用最广的一种, 已经成为工业生产中不可缺少的焊接方法。电子束焊接是利用电子束作为热源的一种焊接工艺, 焊接过程不需要填充物( 焊条), 焊接过程又是在真空中完成。因此焊缝中的化学成分纯净, 焊接接头的强度往往高于母材。 2.5.3. 热处理电子束热处理也是把电子束作为热源, 但适当控制电子束的功率密度, 使金属表面加热而不熔化, 达到热处理的目的。电子束热处理的加热速度和冷却速度都很高, 在相变过程中, 奥氏体化时间很短, 只有几分之一秒乃至千分之一秒, 奥氏体晶粒来不及长大, 从而能获得一种超细晶粒组织, 可使工件获得用常规热处理不能达到的硬度, 硬化深度可达 0.3~0.8mm 。焊接时, 可以在金属熔化区加入适当的元素, 使焊接区形成合金层, 从而得到比原来金属更好的
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