电镀镍光亮剂代号集全

H PPS ( 1-<3- 磺丙基> 吡啶内盐) 丙烷磺酸吡啶嗡盐镀镍整平剂,产品纯度高,分解产物少,在高电流密度区的整平性特佳。 20- 200mg/L, 10 g/KAH. PPS-OH (吡啶-2- 羟基丙磺酸内盐) 镀镍整平剂, 在高电流密度区整平性特佳,对镀层可以产生一定的白亮效果。 50- 500 mg/L; 30 g/KAH. PS( 炔丙基磺酸钠) 丙炔基磺酸钠低区光亮剂,柔软剂,抗杂剂,能提高低区的光亮性和填平性, 效果明显,脆性小。 10- 100mg/L, 12 g/KAH. Q QS 烷醇基羧酸化合物镍辅助剂;10 - 20mg/L;5g/KAH. S SAPS: 糖精-N-3- 丙烷磺酸钠 SAS (烯丙基磺酸钠) 丙烯基磺酸钠辅助光亮剂,走位剂,抗杂剂 SPS (羰基化合物磺酸钠盐) 羟基化合物磺酸钠盐辅助光亮剂,走位剂,抗杂剂; 500 - 2500mg/L,60g/KAH. SPV: N-(3- 丙磺酸)-2- 乙烯基吡啶内盐 SSO3 (羟烷基磺酸钠盐) 提高低电流区遮盖能力,抗杂剂, 能提高低区深镀能力,同时具有抗杂效果。 2- 20 mg/L; 2g/KAH. T TCA 水合氯醛能够去除镀液中的活性硫,提高电位差。 TC-DEP 乙氨基丙炔硫酸盐 DEP 的酸化产物,使镀层细腻丰满。 TC-EHS 2- 乙基己烷磺酸钠增强润湿效果,减少麻点与针孔,适用于机械或空气搅拌。 TC-PHP 吡啶嗡羟丙基硫代内盐; 100-300 mg/L U UAS 不饱和烷基磺酸钠, 镍走位、辅光剂;300 - 3000mg/L;40g/KAH. US 羧丙基异硫脲内盐, 镍走位剂、抗杂剂; 10- 20mg/L; 3g/KAH. V VS 乙烯基磺酸钠,提高电镀镍之均镀能力,改善镀层延展性和光亮度。低区走位剂。水杨酸钠提高半光镍的延展效果,使镀层柔软。