孔的尺寸要求也越来越高。化学腐蚀法孔壁粗糙,只适合制作引脚间距大于25mil6的模板,但比其他模板的制作费用很低。对于高精度的模板应选用激光切割,激光切割的孔壁直,粗糙度小(Ra≤3μm)且有一个3°~5°的锥度。电铸法应用于更高精度的印刷,但费用贵,极少使用。4.2.2模板的开孔尺寸模板开孔的形状尺寸于电路板上焊盘的形状尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。模板上的开孔主要由电路板上相对应的焊盘外形尺寸所决定的。一般,模板上开口尺寸=0.92×焊盘尺寸。也有公司常采用1:1的尺寸大小。开孔过大,会造成焊膏的印刷量过多,易产生桥连,包焊。而开孔过小,会产生焊膏印刷量过少,常常会造成炉后锡少、虚焊。4.2.3模板的厚度模板的厚度对焊膏的印刷工艺有着很大的关系,良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与模板厚度比值大于1:5.否则焊膏印刷不完全。一般情况下,对0.5mm的引脚间距,用厚度为0.12mm~0.15mm的模板,0.3mm~0.4mm的引脚间距,用厚度为0.1mm的模板。模板的厚度决定焊膏在焊盘上的厚度,不同引脚间距的焊盘对焊膏印刷厚度不同。模板厚度过厚,容易造成元器件细小间距的引脚桥连。模板过薄,造成印刷焊膏量不足,其后果造成焊接强度不够,易造成故障。4.2.4模板设计时注意事项细间距IC,为防止应力集中,最好两端倒圆角,片状组件的防锡珠的开法最好选择内凹开法,这样可以避免立碑现象,模板设计时,开口宽度至少保证4颗最大的锡球能顺畅通过。4.3印刷参数设定因素印制电路板的印刷涉及的工艺参数非常多,每个参数都会对焊膏的印刷及产品的质量和效率产生极大的影响。主要的参数有刮刀角度、刮刀压力、印刷间隙、印刷速度、脱模速度、模板清洗等。4.3.1刮刀角度刮刀角度影响到刮刀对焊膏垂直方向力和水平方向力的大小,角度过大或者过小都达不到良好的印刷效果。事实证明,刮刀角度最佳设定应在45°~60°。
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