的干扰等级,能改善上行质量。Р器件的功率容量取决于器件生产所使用的材质和施工工艺。在设计阶段要进行功率容量的理论仿真,功率容量较高的无源器件,一般使用DIN型接头,内导体采用H59黄铜,腔体采用6061合金铝,接头内导体采用铍青铜或锡青铜。在施工工艺上,采用精密车床加工后进行表面处理镀银工艺,以保证器件良好的功率容量。Р3.2 互调抑制Р无源互调:当两个以上不同频率的信号作用在具有非线性特性的无源器件时,会产生无源互调产物PIM(Passive Inter-Modulation)。在所有的互调产物中,二阶与三阶互调产物的危害性最大,因为其幅度较大、可能落在本系统或其他系统接收频段,无法通过滤波器滤除而对系统造成较大危害。对应到互调干扰对移动通信系统的干扰影响如下:Р图3 载波信号及无源互调干扰频谱分布Р图4 互调干扰对移动通信系统的干扰影响Р现网的室内分布系统多是在小功率传输模型下的组网应用模型,指标为-120dBc@2×43dBm的无源器件是可以满足大部分室内分布系统的应用场景要求的,但是随着现网微蜂窝信源发射功率的加大,应用在信源前端的器件承受功率越来越大,产生的互调干扰也就越发明显。同时考虑到在话务量高峰时期,载波发射数量更加之多,发射功率也更大,由于互调导致的干扰问题也就更加严峻。如下图所示,在现网测试时,载频配置越高,互调信号越多,甚至导致出现群互调情况,底噪提升也更为之明显。Р 图5 现网测试不同载波输入时的上行互调干扰Р互调抑制是对网络干扰产生最为直接的指标,同时三阶互调还与输入功率值有3倍的对应关系,如图6所示3阶互调随着发射功率的递增或递减以3倍速度进行相应的快速变化,应用在基站信源前端的承受功率较大器件应该选择互调指标更加优秀的产品才可满足要求;多系统共接入的场景,系统间的互调相互干扰更加严重,对互调指标要求也就更加高。Р图6 一阶交调与三阶交调增益曲线
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