件焊盘。Р错位元件与PCB准确贴装,无偏移。Р元件偏移 1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%;(适用于片状元件)?2、侧面偏移不能大于引脚宽度的50%或0.5mm;(适用于扁平\L形\翼形\J形? 引脚元件)?3、横向偏移不能超出焊盘范围。Р反向极性元件的方向不能安装错误。Р错件核对与BOM一致不允许有错件。Р缺件核对与BOM一致不允许有缺件。Р多件核对与BOM一致不允许有多件。Р损伤 1、CHIP元器件任何一端金属涂层和材料都不能有损伤,凹痕;?2、IC,晶体管、普通电阻无丝印,或丝印模糊、破损不可辨认的为不合格;?3、封装壳上不能有破损、脚跟部不能有伤痕,不能有整体的凹痕;?4、引脚不能有变形,不能有超过脚宽度10%的龟裂。Р推力 0603 > 1.2Kg 二极管> 2Kg?0805 > 1.5Kg 三极管> 2.5Kg?1206 > 1.8Kg IC > 2.5Kg Р侧立片式的侧立元件不能多于1个。Р反面片式元件不能多于1个。Р连锡不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡。Р假焊元件焊端面与PAD未金属合金面,施加外力可能使元件或引脚松动。Р少锡 1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3;?2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2。Р锡尖焊点表面要呈光滑的连续面,不能有尖锐的突起,焊锡面锡尖要小于或等于1mm。Р锡珠不能有直径大于0.2mm的焊锡珠,或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠。Р不熔锡焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端。Р孔洞焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个。Р判定合格□不合格( 立即改善□停产改善□)?*在“胶点大小”一栏记录测量值,“推力”一栏记录红胶制程电脑板贴片件推力测量值?*检查结果栏打“√”表示OK;打“× ”表示NG;打“N”表示该产品无需检查此项目Р检查人: 审核人:
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