制程首检记录表 Q/SXOT - QR - 24 - 2012 -A 检验班站: 检验班次: 检验日期: 时间机台编号操作员工单单号产品品号抽样数( K) 不良数(PCS) 不良率(%) 各站不良项目领班确认巡检人序号固晶焊线点胶外观 1 漏固虚焊配比确认 VF 2 多固漏焊多胶 IR 3 混芯片偏焊少胶亮度不均 4 固重塌线太凸异物 5 固偏弧度过高太凹汽泡 6 固反弧度过低平杯多胶 7 胶量过多尾线过长杂物少胶 8 胶量过少杂线杯内气泡尺寸不符 9 芯片破损芯片松动漏点刮伤 10 芯片沾胶芯片破裂爬胶塌线 11 芯片倾斜断线线弧变形偏心 12 芯片脱落拉力不足混料不亮 13 芯片翻倒掉电极塌线混料 14 推力不足掉晶倒线表面不良 15 支架变色金球过大断线 16 银胶短路金球过小溢胶 17 固错位置打重线 18 晶粒倒置倒线备注﹕ 1. 按制程检验标准抽检作业; 2. 每两小时需全线随机抽样检验一次; 3. 当单项不良>1% 或总良率<97% 时, 需开立“品质异常联络单”并注明异常单号, 通知生产单位及时处理。
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