D插座;标签上的信息应直接可读; Р 4.端接处的表面精整(镀金/镍/锡/银,裸铜,OSP,HASL等)是否符合设计和工厂装配要求;元件Р面避免重型元器件设计;确认印制板组装质量有无饶曲变形等物理缺陷. Р Р 十一.文件图纸审核Р 相关设计图纸的格式应符合相关行业或企业规范,而且必须有书面形式;为适应企业内外部的要Р求,所有的图纸材料应有电子版本并以PDF格式存档,以利于产品转移和技术交流. Р 文件图纸一般应有物料清单、组装图纸、电性原理图、单个电路板测试要求、PCB设计/制造Р规范、Artwork/Gerber档案、工艺和材料规范(设备/工装夹具/间接物料清单/产品品质规范和最Р终接收标准等)、采购和供应商管理规范等等; Р工程图纸上应明确印制板材料,电性能参数,元器件性能数值封装类型/料号/位置代码及位置图/ Р数量/替代料/极性标识/版本、丝印、蚀刻字样及标签盖印信息、组装检查用图、特殊装配说明Р(扭力,公差,元器件成型信息等); Р 电性原理图和测试要求应具备产品测试/电性能分析/缺陷诊断等方面必要的信息;任何电性测试Р要求都应有通用格式如IPC-D-365;此外,应有完善的产品设计、审核、升级、试生产流程及其他ISO Р体系必须的文件;满足清洗、返工、维修、覆形涂敷、ESD、转运、包装、运输等符合规范要求. Р Р 十二.评估Р DFM量化评估系统是DFM系列规范中不可缺少的一环,它对减少认为偏差有重要作用.对产品进Р行DFM评估,通常有项目小组按照相关流程,以评估表或专门的评估软件系统进行评估.评估表具有简Р便易行的特定,他由一系列表格组成,分别逐项按符合、部分符合、不符合、不适用进行评估或打分; Р专用软件系统具有良好的客观性和自动化程度,因电子产品日趋集成化和复杂化而有着越来越多的Р应用,目前,业界已有多种商用或企业自主开发的软件或数学评估模型可供使用.
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