hdi工艺流程

开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板?3.1.2 母板流程(含不用钻孔的芯板)? 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→(除树脂胶与氧化层)→减薄铜(必要时)→钻孔→正常流程Р3.1、层压一次流程РHDI制作工艺流程培训Р三、工艺流程Р3.1.3 常见生产板类型示意图Р减薄铜时需考虑是否单面减铜(有盲孔的一面)РPrepreg CoreР子板:定义为需钻孔的芯板.РHDI制作工艺流程培训Р三、工艺流程РThrough Hole Blind HoleР3.1.3 常见生产板类型示意图РHDI制作工艺流程培训Р三、工艺流程Р3.1.3 常见生产板类型示意图РBuried HoleРHDI制作工艺流程培训Р三、工艺流程Р3.2层压二次流程Р3.2.1子板流程? 3.2.1.1 子板需层压有盲孔,? 按多层板流程生产至→锣板边→钻孔→沉铜→烘板→作? 为芯板? 3.2.1.2 子板不需层压有盲孔? 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板? 3.2.2母板流程(含不用钻孔的芯板)? 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→(除树脂胶与氧化层)→减薄铜(必要时)→钻孔→正常流程РHDI制作工艺流程培训Р三、工艺流程Р3.2.3、常见生产板类型示意图РHDI制作工艺流程培训Р三、工艺流程Р3.2.3、常见生产板类型示意图Р减薄铜时需考虑是否单面减铜(有盲孔的一面)Р图5 一盲一通РHDI制作工艺流程培训Р三、工艺流程Р3.3、层压二次以上流程Р3.3.1子板流程? 3.3.1.1 子板需层压有盲孔? 按多层板流程生产至→PPTH→烘板→作为芯板? 3.3.1.2 子板不需层压有盲埋孔? 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板?3.3.2 母板(含不用钻孔的芯板)? 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→(除树脂胶与氧化层)→减薄铜(必要时)→钻孔→正常流程