过大时,印制线路长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元器件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。Р2.布线原则Р(1) 地线的布设?1)一般将公共地线布置在印制电路板的边缘,便于将印制电路板安装在机架上,也便于与机架地相连接。?2)在各级电路的内部,应防止因局部电流而产生的地阻抗干扰,采用一点接地是最好的办法。但在实际布线时并不一定能绝对做到,而是尽量使它们安排在一个公共区域之内。?3)当电路工作频率在30MHZ以上或是工作在高速开关的数字电路中,为了减少地阻抗,Р(2) 输入、输出端导线的布设?为了减小导线间的寄生耦合,在布线时要按照信号的流通顺序进行排列,电路的输入端和输出端应尽可能远离,输入端和输出端之间最好用地线隔开。Р(3) 高频电路导线的布设?对于高频电路必须保证高频导线、晶体管各电极的引线、输入和输出线短而直,若线间距离较小要避免导线相互平行。高频电路应避免用外接导线跨接,若需要交叉的导线较多,最好采用双面印制电路板,将交叉的导线印制在板的两面.Р(4) 印制电路板的对外连接?1)用导线互连。将需要对外进行连接的接点,先用印制导线引到印制电路板的一端,导线应从被焊点的背面穿入焊接孔。Р2)用印制电路板接插式互连。如图2-5所示,为印制电路板接插的簧片式互连,将印制电路板的一端制成插头形状,以便插入有接触簧片的插座中去。Р2.2.2 印制导线的尺寸和图形Р1.印制导线的宽度?一般情况下,印制导线应尽可能宽一些,这有利于承受电流和制造方便。建议导线宽度优先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm和2.0mm。?2.印制导线的间距?导线间距与焊接工艺有关,采用浸焊或波峰焊时,间距要大些,手工焊间距可小些。一般情况下,建议导线间距等于导线宽度,最小导线间距应不小0.4mm。
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