电子产品生产工艺质量控制培训课件2

品的质量故障分析。2课程内容五五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置1)设置原则影响产品合格率因素居多的工序表面贴装工艺中再流焊焊接缺陷的原因能追溯到焊膏印刷工序,占65%左右!特殊难控制工艺过程焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。关键工序不宜返工返修,如细间距器件的贴装及焊接等。3课程内容五五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置2)控制策略工序过程分析跟踪并发现工序变动因素;重复验证;制定应对措施、控制标准;实验确认。检测技术选择及应用贯穿产品生产全过程4课程内容五五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置3)PCBA的质量控制点设置物料检验与检测内容元器件:电气性能、焊端材料属性、规格尺寸、可焊性;PCB:尺寸厚度、材质特性、焊盘尺寸、阻焊图形及其物理特性、可焊性镀层材料类别、可焊性;焊料:焊条、焊膏、焊丝的规格型号、焊接特性;溶剂类:助焊剂、清洗剂,理化指标。检验检测手段千分尺、放大镜、显微镜、可焊性测试仪、离子污染度测试仪等5课程内容五五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置3)PCBA的质量控制点设置焊膏印刷质量检测内容印刷模板:厚度、张力、开孔图形、平整度。焊盘覆盖面积:一般要求85%以上(点涂工艺除外)焊膏厚度:重点关注细间距芯片、BGA等焊盘;焊膏量:三维测量计算;检验检测手段千分尺、张力计、放大镜、显微镜、厚度测试仪等6课程内容五7课程内容五五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置3)PCBA的质量控制点设置贴装质量检测内容元件安装效果检查。检验检测手段目视、放大镜、显微镜、AOI等。8课程内容五五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置3)PCBA的质量控制点设置焊点质量检测内容通孔焊点:润湿度(元件面、焊接面)、焊料填充度。检验检测手段放大镜、显微镜、X光等9课程内容五五、电子产品生产的质量控制1、质量控制点的设置10