为正面。8.SoldSide(BottomSide)﹕焊锡面﹐与CompSide相反之面﹐又称为反面。9.PositiveLayer﹕单﹑双层板的各层线路﹐多层板的上﹑下两层线路以及内层走线层均属﹐又称正面层。10.NegativeLayer﹕通常指多层板的电源层﹐又称负面层。例如一个六层的板子﹐迭板结构如下图﹕pSide(PositiveLayer)GND(NegativeLayer)Inner1(PositiveLayer)Inner2(PositiveLayer)Power(NegativeLayer)SoldSide(PositiveLayer)*11.FiducialMark(基准点)FiducialMark或FiducialDot是作为SMTPickandPlace机器摆放SMD组件所使用之光学定位点﹐其形状依SMT机器有所不同﹐并且又分为整块板子用户以及单独组件(例如QFP或其他细脚距组件)用户。所有PCB上的Mark点(包括QFP旁边的辅助光学点)形状大小须一致﹐可以是圆形或方形。放置FiducialMark时﹐要距离板边至少5mm﹐且每两个FiducialMark不能在同一直在线。FiducialMark直径40MIL边长为120milsquare*12.TearDrop﹕又叫做泪珠﹐为Pin的一种特殊设计﹐防止孔偏位时崩孔13.VBP﹕ViaBetweenPadVIAPad14.VIP﹕ViaInPad*15.GoldFinger﹕称为金手指﹐是指某些电路板(例如网络卡﹑适配卡)上板边的一根根镀金线﹐因其形状类似手指﹐故称之为金手指。它通常是插在另一片电路板的连接器组件插槽(Slot)上﹐以作为两片电路板线路的连接。金手指在电路板的制作上﹐一般先镀低应力镍0.00015“以上﹐再镀金。有些板子为了省成本﹐改为镀锡﹐如此便称之为锡手指。GoldFinger
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