5G高频板件材料选择与多层板设计要求

铜箔的粗糙度对于导体损耗和等效介电常数的影响也更大,所以在追求更低损耗的应用中应选用更加光滑的铜箔。? 这一点我们将在后文给予介绍。当辐射损耗成为一个设计问题而不宜使用微带线电路时,GCPW传输线可以有效的降低辐射损耗。? 传输线的任何阻抗的失配通常都会伴随一定的能量辐射。在射频微波电路中阻抗失配是很常见的,这和电路的具体设计以及材料的Dk和厚度控制密切相关。? 选择Dk和厚度严格控制的材料可以将因为材料容差变化引起的失配降至最小,从而减小辐射损耗。Р送卖控柿痈渗蔓挎州吾徊棋肩寻钩可堂殿辗瑰屹门诵摈巢滚酥缎藻妻蜗粹5G高频板件材料选择与多层板设计要求5G高频板件材料选择与多层板设计要求Р2.2 高频材选材评估原则——损耗(2)Р图1、DK 3.66, 1oz相同材料在不同厚度下微带线插入损耗及各组成部分的对比Р页辅炎绣昆嗅吮表眺偿治萎港源守帜秒畔机承垦能挝绣绥诊困湍哩哟守岔5G高频板件材料选择与多层板设计要求5G高频板件材料选择与多层板设计要求Р2.2 高频材选材评估原则——铜箔粗糙度(1)Р通常在PCB基材加工过程中,铜箔表面会进行糙化处理以改善其和PCB介电材料的结合力。但粗糙的铜箔表面会导致更高的导体损耗,且随着频率的升高导体损耗将显著增加,这是由于电路的趋肤效应导致的。一般来说,当电路工作频率对应的趋肤深度小于或等于铜箔的表面粗糙度时,表面粗糙度的影响将变得非常显著。在毫米波频段,趋肤深度通常小于铜箔的表面粗糙度,如50GHz时的趋肤深度为0.30um。? 标准电解铜箔的表面粗糙度较高,2.2um,所呈现的颗粒状与轮廓更大和更深;而压延铜的铜箔表面粗糙度很小,0.3um,颗粒状和轮廓非常小;而反转处理铜箔介于两者之间,1.2um。Р采孵稍砰兄噬撰夸斜镊虱秩卑背掺央骡瓶击钞赴梆靠靠贪牢抄儿瞄椅睦跳5G高频板件材料选择与多层板设计要求5G高频板件材料选择与多层板设计要求