与阳极相对位置,会影响膜厚分布。?3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。?4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。?5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡约18~22,镀钯镍约45~55。?6镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,?7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。Р电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.?1.Tin—Lead Alloy Plating :锡合金电镀?作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.?2.Nickel Plating 镍电镀?现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本)?3.Gold Plating 金电镀?为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上.Р镀层检验:?1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)?2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.?3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.?4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.?5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.?6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.?7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.Р第二章:電流密度Р电流密度的定义:? 即电极单位面积所通过的安培数,一般以A/dm3 表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多.
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