2012年工作总结及2013年工作计划(制造中心)幻灯片

. 2012年度生产部KPI达成状况分析? 2. 2012年度生产部KPI未达标原因总结? 3. 2012年度技术部重点工作总结? 4. 制造SWOT分析?二、2013年度部门工作计划? 1.2013年制造组织策略地图? 2.2013年制造中心组织架构? 3.制造组织与各部门服务关系图? 4.2013年制造人力资源规划? 5.标准作业特别训练导入? 6.自动化技术评估及导入? 7.敏捷制造系统建立? 8.制造设施全面维护保养(TPM)? 9.品质预防管理(3H)? 10.2013年制造中心工作计划Р一、2012年度部门工作总结? 1. 2012年度生产部KPI达成状况分析? 2. 2012年度生产部KPI未达标原因总结? 3. 2012年度技术部重点工作总结? 4. 制造SWOT分析Р1.2012年度生产部KPI达成状况分析(1)Р1.2012年度生产部KPI达成状况分析(4)Р1.2012年度生产部KPI达成状况分析(5)Р1.2012年度生产部KPI达成状况分析(6)Р2.2012年度生产部KPI未达标原因分类总结Р指标Р未达标原因分析归类Р生产计划达成率Р来料异常(占10%)Р1.电源异常(性能/尺寸);2.型材异常(尺寸/外观)?3.面罩异常(外观);4.PCB板(孔位不匹配)Р工单欠料(占5%)Р欠LED/PCB/电源/型材Р品质异常(占25%)Р1.电源不良;2.防水不过Р非标产品(占15%)Р1.不熟练,加工浪费工时Р工作效率低(占30%)Р1.员工异动频繁,新人多;2.产线返工;3.作业没有标准化Р其他(占25%)Р样品单/散单多Р成品抽检一次合格率Р人为操作缺失(占80%)Р1.标签打错/标签漏贴;2.漏放配件;3.漏打螺丝;4.螺丝没打到位;5.测试不到位Р电源不良(占15%)Р点不亮,功率低,输出电压不稳定,PF值低Р其他(占5%)Р端子线断裂,假焊等