opper foil,(简称LP)? 一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线,起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2 μm以下),为等轴晶粒,不含柱状的晶体,呈成片层状结晶,且棱线平坦。Р涂树脂铜箔 resin coated copper foil() ? 国内又称为附树脂铜箔。台湾称为:背胶铜箔。国外还有的称为:载在铜箔上的绝缘树脂片,带铜箔的粘结膜。Р铜箔的分类Р8Р电解铜箔有以下种类:Р涂胶铜箔adhesive coated copper foil()?又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔(RCC)在功能上有所区别,只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。Р锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery? 应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体,又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证与活性物质具有良好的接触性,能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性,良好的耐蚀性,表面光滑、厚度均匀性。Р极薄铜箔 ultra thin copper foil? 指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔,在多层板的外层为12μm以上,多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难,因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。Р铜箔的分类Р9РIPC—4562(2000)中所规定的各种铜箔的型号,表中以该标准所命名的型号与其他标准所命名的型号对比。Р铜箔型号Р10Р电解铜箔生产工艺流程
全文预览
