PROTEL DXP 2004课件

话。Р图左边为各工作层指示,右边为 Core (信号层间距绝缘层)尺寸和 Prepreg(层间预浸料坯)的尺寸。可以将光标移至 Core 或 Prepreg 上双击,即可弹出“Core 或 Prepreg”对话框。Р1.层堆栈管理器Р设置顶层或底层的焊接绝缘属性,可分别单击 Top Dielectric 或 Bottom Dielectric 左边的按钮Р8.2 规划 PCBРAdd Layer 按钮添加中间信号层?Add Plane 按钮添加内部电源/接地层?Delete 按钮删除层?Move Up 按钮上移层?Move Down 按钮下移层?Properties 按钮设置所选层的属性?Configure Drill Pairs 按钮对钻孔结构进行设置?Impedance Calculation 按钮计算层间阻抗。Р2.Broad Layers(板层设置)对话框Р执行选单命令 Design\Broad Layers & Colors ···,或在 PCB 编辑窗口单击鼠标右键,在弹出快捷选单中选择 Options\Broad Layers & Colors ··· 命令,出现 Broad Layers(板层设置)对话框。Р8.2 规划 PCBР8.2.1 Protel 2004 工作层的设置Р1)Signal Layers 信号板层区域设定信号层的颜色及显示状态。Р3)Mechanical Layers 机械板层区域设置机械板层的颜色及显示状态。Р2)Internal Plane 内部电源/接地区域设置电源和接地层的颜色及显示状态。Р4)Masks Layers 面膜区域包括 Solder Mask 阻焊板层和 Paste Mask 锡膏板层设置。锡膏板层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴 SMD(表面安装元器件)。锡膏板层包括两层。Р8.2 规划 PCB