OLED CELL制程及设备介绍

用高硬度的聚合金刚石刀轮,在玻璃表面形成沿着刀轮行进方向,垂直于玻璃表面的纵向裂纹,从而使玻璃能沿切割方向断开。Р以产生Median Crack为主,其它Crack越小越好。РLTPS/Cover InputР1/4切割Р磨边(Grinding)Р清洗(Clean)Р外观检查РOLED蒸镀/封装РOLED CELL工艺流程及设备介绍Р【切割设备】:Р【切割品质要求】:切割尺寸精度、切割深度、玻璃强度。Р【切割工艺参数】:刀轮角度、切割压力、切割速度、刀轮下压量等;Р插孔Р挡片Р刀头Р单体机Р全自动Р全自动РLTPS/Cover InputР1/4切割Р磨边(Grinding)Р清洗(Clean)Р外观检查РOLED蒸镀/封装Р砂轮РOLED CELL工艺流程及设备介绍Р砂轮Р【磨边目的】:利用高速旋转的砂轮,将切割后Glass倒角,及边缘磨边,将不良(崩缺、裂纹、凸缘等)研磨掉,避免此类不良在后制程中导致破片。РLTPS/Cover InputР1/4切割Р磨边(Grinding)Р清洗(Clean)Р外观检查РOLED蒸镀/封装РOLED CELL工艺流程及设备介绍Р【磨边设备】:Р【磨边工艺参数】:研磨量、研磨角度;Р【磨边品质要求】:研磨精度Р搬送单元РCCD Align单元Р研磨砂轮单元Р砂轮РGlass CoverР研磨平台单元РLTPS/Cover InputР1/4切割Р磨边(Grinding)Р清洗(Clean)Р外观检查РOLED蒸镀/封装РOLED CELL工艺流程及设备介绍Р毛刷Р2流体喷淋Р纯水洗净РAir Knife风干Р【清洗目的】:利用毛刷、2流体喷淋去离子水等冲洗干净Glass,并风刀风干,避免Particle污染后制程。РLTPS/Cover InputР1/4切割Р磨边(Grinding)Р清洗(Clean)Р外观检查РOLED蒸镀/封装