高频基材及其 PCB 产品制造技术简介目录?高速高频信号传输——高频材料的应用背景?高速高频信号传输—— L 的要求?传统 FR4 基材应用的局限性?高频 PCB 基材的种类和特点?高频基材评估验证的方向?高频 PCB 制造工艺技术探讨高速高频信号传输——高频材料的应用背景高频顾名思义指频率相对较高,一般指频率≥300MHz ( 即波长≤1m) 的频带,即指通常的无线电频率带。而频率≥1GHz 的电磁波称作微波。 Typical frequencies for wireless applications: ◆ Current mobile: 0.9GHz - 2GHz ◆ 3G systems: 2.5GHz ◆ Bluetooth: 2.5GHz ◆ GPS: 12.6GHz ◆ LMDS: 24GHz and 40GHz ◆ Automotive: 77GHz 高速高频信号传输——高频材料的应用背景 MARKET 无线通讯基站、天线放大器 RFID 消费电子军工产品高速高频信号传输——高频材料的应用背景 3G 多功能无线高频高速高频材料高速高频信号传输——高频材料的应用背景高速高频信号传输——高频材料的应用背景高频(微波)印制板即指在高频(微波)基材覆铜板上加工制造成的印制板,目前常见的类型有: ?双面板;多层板; 混合结构:包括高性能特殊板材、 P片+普通性能板材及 P片混压结构板: ?高频基材+普通 FR4 基材的混合型多层板; ?高频基材+金属基的高频金属基印制板。高速高频信号传输——高频材料的应用背景?双面板;多层板高速高频信号传输——高频材料的应用背景?高频基材+普通 FR4 基材的混合型多层板高速高频信号传输——高频材料的应用背景?高频基材+金属基的高频金属基印制板。
全文预览
