400PSI 的层压过程。也有一些印刷电阻在开发时, 采用氧化钌( RuO2 ) 和碳。 CABOT 公司同时也提供极微小的镍和其他有机涂料的电阻可以直接印在基材上。这些工艺不用经过 PTFE 的层压高温过程, 但还在试验过程中。电阻值靠着图形蚀刻定义阻值,基材和电阻铜箔在整个过程非常关键。面前, CLTE 被公认为是与 OHMEGA 集成一致性最好的多层板材料, 因为它采用玻璃织布支撑, 稳定性好采用印刷电阻同样也有机械性能方面的考虑。如果基材能提供同样的尺寸稳定性, 非常有效。因为印刷电阻同样有温度的局限性,跟基材的附着力非常关键。 9. 尺寸稳定性对多层板而言, 尺寸稳定性至关重要。随着封装密度的提高, 通孔密度的增加, 元器件放置位置的局限,对 XY 方向的对位精准度和尺寸稳定性要求很高。当一面的铜蚀刻掉时, 内在应力可能造成板弯板翘。军用航空的理想材料的选择需要非常细心周密的考虑,才能保证系统的性能和可靠性。这些考虑因素有通常材料所考虑的因素, 如低介电损耗、低热膨胀系数、介电常数随温度的稳定性,还要考虑尺寸稳定性、吸潮和耐加工性,以及和其他材料技术的兼容性。十、 ARLON 25N/FR 制程总览 1. 材料的持取。与环氧树脂或聚酰亚胺层压板相比, 25N/25FR 的材质较软。 2. 内层板处理。 25N/25FR 内层板,表面清洁应该只选用化学方法。 3. 氧化处理。建议使用棕化无还原作用的化学特性制程处理,以避免氧化层结构在高温热压程序中崩裂损坏。 4. 层压。 25N/FR 半固化片需要一个较慢的升温速率,以确保最佳的结合力和电路封装。 5. 钻孔。运用于环氧树脂/ 玻璃纤维材质印制电路板的钻孔参数,显示出同样能很好运用于 25N/25FR 材质钻孔制作。 6. 孔壁处理。无论是除胶渣还是正凹蚀作用, 对于 25N/25FR 多层印制板制作来说, 都是
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