功能材料器件基础-半导体材料与器件

bS3等。Р2.多元化合物半导体? (1) IB-IIIA -(VIA)2组成的多元化合物半导体,如AgGeTe2等。? (2) IB-VA-(VIA)2组成的多元化合物半导体,如AgAsSe2等。? (3) (IB)2-IIB-IVA-(VIA)4组成的多元化合物半导体,如Cu2CdSnTe4等。Р2.1.3 固溶体半导体? 固溶体是由二个或多个晶格结构类似的元素化合物相互溶合而成。又有二元系和三元系之分,如IVA-IVA组成的Ge-Si固溶体;VA-VA组成的Bi-Sb固溶体。? 由三种组元互溶的固溶体有:(IIIA-VA)-(IIIA-VA)组成的三元化合物固溶体,如GaAs-GaP组成的镓砷磷(GaAs1-xPx)固溶体和(IIB-VIA)-(IIB-VIA)组成的,如HgTe-CdTe两个二元化合物组成的连续固溶体碲镉汞(Hg1-xCdxTe)等。Р2.1.4 非晶态半导体? 原子排列短程有序、长程无序的半导体称为非晶态半导体,主要有非晶Si、非晶Ge、非晶Te、非晶Se等元素半导体及GeTe,As2Te3,Se2As3等非晶化合物半导体。Р2.1.5 有机半导体? 有机半导体分为有机分子晶体、有机分子络合物和高分子聚合物,一般指具有半导体性质的碳-碳双键有机化合物,电导率为10-10~102Ω·cm。一些有机半导体具有良好的性能,如聚乙烯咔唑(PVK)衍生物有良好的光电导特性,光照后电导率可改变两个数量级。C60也属有机半导体。Р2.2 硅和锗半导体材料Р2.2.1 硅和锗的性质? 硅和锗都是具有灰色金属光泽的固体,硬而脆。两者相比,锗的金属性更显著。锗的室温本征电阻率约为50Ω·cm,而硅的约为2.3×105Ω·cm,硅在切割时易碎裂。? 硅和锗在常温下化学性质是稳定的,但升高温度时,很容易同氧、氯等多种物质发生化学反应,所以在自然界没有游离状态的硅和锗存在。