点胶工艺技术

DРPCBРSCREEN PRINTINGРDISPENSINGР丝印工艺Р注射工艺РРРРРРРРРРРРРPCBРPRESSURE SYRINGEРNOZZLEРADHESIVEРSOLDER LANDРРDUMMY PADР04РР第五页，共49页。РР黏胶印刷工艺РРРРРРРРРРSQUEEGEEРSOLDER PASTEРSCREEN OR STENCILРSOLDER LANDРPCBРSCREEN PRINTINGР丝印工艺Р原理和锡膏印刷类似。Р不如锡膏印刷普遍：Р－ 稳定性较差。Р－ 工艺较难。Р－ 黏胶供应较少。Р常见问题：Р－ 胶点（胶量）变化大。Р－ 漏底Seeping。Р－ 胶点高度不足。Р－ 胶点外形差。РРРР05РР第六页，共49页。РРРРРРРРРРРР基板Р注射筒或注射泵Р注射咀Р虚设焊盘РРРРРРРРРРРРРРР胶点РРРРРРРРРРРРРРРРР定位Р定位Р点胶Р注射黏胶原理Р06РР第七页，共49页。РР主要的注射泵技术РРРРРРРРРРРРРРРРРРРРРРРРРРРРРРTime-PressureРAuger PumpРPositive DisplacementРJetting valveР效果也和胶水特性十分有关!РРРРРРРРРР07РР第八页，共49页。РРРРTime-Pressure 技术РTime-PressureРР压力РРKgf / cm2РР吐出量补偿曲线РР补偿後吐出量РР补偿前吐出量РР管内充填量Р08РР第九页，共49页。РРРРTime-Pressure 技术РTime-PressureР其他缺点Р对高速点胶无法控制Р（极限约为18K/小时）РРР胶点质量重复稳定性差。РР加温困难。喷嘴部分加温Р效果不好。РР残留气压造成滴漏。Р09РР第十页，共49页。