件禁止使用干燥剂其条件是每批Р器件都应经受并能通过 GJB 548A 方法 1018 的规定在 100 时按 1000PPm 要求满足 3Р 0 或 5 1 完成所有筛选试验之后的 S 级器件其内部水汽含量在 100 条件下不得Р超过 5000ppm 不允许用聚合物材料对器件的外壳作浸渍处理即用有机或聚合物材料进Р行填充镀涂等来完成改善或修复外壳的密封用于实现或改进标志附着性的聚合物涂Р层不得加至外壳密封区此外 S 级器件的封装应为有硬玻璃密封的金属体或陶瓷体而Р且封盖工艺应采用熔焊低温焊或采用其烧结密封温度在 385 以上的玻璃烧结密封采Р用玻璃烧结密封的封装应满足 S级的 B组所规定的封盖扭矩试验 GJB 548A 方法 2024Р和内部水汽含量 GJB 548A 方法 1018 的要求采用玻璃烧结将引线框架粘结在其本体Р上的封装只能在啮合面上有玻璃而不能在腔体的内表面涂有密封玻璃禁止采用单层Р氧化铝陶瓷金属化片式载体封装Р3 5 2 金属Р 金属的外表面应是抗腐蚀的或是作过抗腐蚀电镀或处理的外引线应满足 3 5 6 所Р规定的各项要求Р3 5. 3 其它材料Р 外部零件或涂层包括标志应是防霉的而且不应有气孔龟裂漏气变软变Р形或出现会对按本规范交货的器件在规定试验条件下的贮存工作或环境适应能力产生有Р害影响的任何缺陷Р3 5 4 设计文件Р 按本规范要求提供的所有器件应将其设计芯片图形以及电路图等文件资料提交给Р鉴定机构审查如果使用方和鉴定机构有要求还应提交厂内现行有效的设计文件供审查Р这些设计文件应能充分完整地说明按本规范要求所提供的器件的机械结构和电气性能并Р且能追溯到器件所有的图纸和类型编号追溯到器件生产和试验时的生产批和检验批的编Р码以便能鉴定出所供器件是否作过修改Р3 5 4 1 芯片图形Р 对于半导体芯片应有能显示其互连图形的芯片的放大照片或透明软片图纸版图
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