刀片式弹簧探针

新思想。BSP兼有激光调阻时刀片探针的优点,又可为探针的更换提供老式“钉床”的方便。当基片被填充、同时基片上的元件可能代表某种障碍时,所有的刀片式弹簧探针也都可以用作有源器件的测试。在压缩工作深度上,每个BSP都被设计成带有250密耳的元件间隙,这就允许探针卡测试设备在涉及实际元件冲突很小的情况下装配起来。为了把所有探测技术的优点结合起来,在同一探针卡组装上把BSP与刀形和Z形可调探针结合起来是可行的,这样可以选择性的将BSP使用在大电流或其他BSF可以发挥其最4深圳市正和兴电子有限公司刀片式弹簧探针大优势的地方。对于那些要求有更高测试电流和耐久性的汽车或工业器件的应用来说,BSP是理想的。金属刀片用强化铜合金加工而成,有很好的弯曲性能。这种可弯曲刀片能很容易地在接触测试键合区上方定位而躲开激光调阻区域,这种牢固的刀片将固定在适当的位置以保持正确地接触。BSP可以和用在刀片式或Z形可调探针上的任何一种探针卡一起使用。所有和BSP一起使用的探针卡都应有最小90密耳厚的强化层。弹簧探针所积聚的压力可使62密耳的探针卡弯曲。厚的强化层将会确保探针卡在测试时保持平直。在使用混合探针时这一点非常重要。如果不对探针卡加以适当的支撑,那么BSP可能施加足够的压力使卡弯曲,从而妨碍其他探针的正常接触。在组装混合探针式探针卡时,重要的是先把BSP装配在探针卡上。BSP在Z轴上有一个放松的(非压紧的)探头位置,它在成品探针卡给定的工作深度以下70密耳处。在所有的BSP都安装在卡上后,将探针卡装配机卡具提高70密耳,这样就会把BSP挤压到正确的工作压力,然后完成带有标准悬臂梁的刀片或Z形可调探针的探针卡装配。在探针卡装配步骤之后,目前悬臂梁可能处在同一平面内,但是,没有必要使BSP探针处在同一平面内,因为在成品探针卡装配的给定工作深度上,它们都将处在其理想的压缩范围内。5深圳市正和兴电子有限公司