2.343150.7143.9144149.15148.82.4140.92.5144152.563150.5142.72.3142.814572.91442.2140.9]402.8146.582.7145.62.21402.2140.114793149.3144.12.2]45.82.8149.8102.8]45.62.2141.4144.32.9150.31131502.4142.1144.13]49.6123152.4138.22.3143.42.9152平均值2.9148.62.2141.12.3]42.23.O149.34.2.3金镍厚度变化规律≥豳兰、.曛圈㈦鬻B雷叠,早争1{4.3金厚对化镍浸金表面工艺的影响4.3.1理论分析首先,从上文“2.3浸金原理”内容说明即可得知,对于常规置换体系的浸金药水,金厚增加是基于对镍层的“腐蚀”,所以,过厚的金厚自然会带来镍层的过度“腐蚀”,严重者可能影响板件焊接性能。另外,从焊接封装过程可知,金层只是一层保护层,在焊接过程瞬间融入焊料中,界面层实为锡镍合金,所以过厚的金层熔入焊料中,自然对焊点界面合金成分有影响,金含量过高会导致焊点变脆,若金未完全熔入焊料中,又会出现“冷焊”表征缺陷。所以,对于常规焊接类印制电路板,若采用化镍浸金表面完成工艺,金厚的控制应“适量”而非越厚越好,出现“物极必反”状况。2015秋季国际PCB技术/信息论坛表面处理与涂覆SurfaceTreatmentandCoating4.3.2试验设计与结果本文采用常规化镍浸金流程,通过调整浸金时间获得不同厚度的金层,并通过切片确认镍层穿刺情况,结果如下:露泓嚣●●勘￡蕾翟墨——,蛐a耍霹曩————_瞄a硒——黧吲函吲j,.。X1·嚣_≯臻.r、o琶.扩j曩a尉强丽—■营蕾虱-■E潮^●霜露嚣黍i叻簖■i誓强哥-■E}猢习曼暴雷强『翟蓬|■葛面司■EZ渤。
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