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高Bs、低损耗软磁材料研究

上传者:业精于勤 |  格式:pdf  |  页数:77 |  大小:2287KB

文档介绍
( D ≈ 10nm )软磁合金,即纳米晶。纳米晶软磁材料具有高磁导率、高饱和磁通、低矫顽力、低铁损、频散特性好等优点,是日前世界上公认的综合性能最好的软磁材料[18-20] 。 1.1.2 软磁材料的主要性能参数软磁材料的常用磁性能参数如下[21] : 1 、饱和磁感应强度 B s :其大小取决于材料的成分,它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列。 2 、剩余磁感应强度 B r :是磁滞回线上的特征参数, H 回到 0 时的 B 值。 3 、矫顽力 H c :是表示材料磁化难易程度的量,取决于材料的成分及缺陷。 4 、磁导率:是磁滞回线上任何点所对应的 B 与 H 的比值,与器件工作状态密切相关。 5 、初始磁导率:磁场强度或磁通密度趋近于 0 时的振幅磁导率。 6 、居里温度 T c :铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降, 达到某一温度时,自发磁化消失,转变为顺磁性,该临界温度为居里温度.。它确定了磁性器件工作的上限温度。 7 、饱和:如果所有磁畴的所有原子磁体都平行于磁场取向,则磁性材料达到饱和,极化强度不再进一步增加,软磁材料在比较低的磁场强度下便可达到饱和。因此, 饱和极化强度和饱和磁通密度实际上相等。饱和是由有关材料的成分和晶体点阵结构决定的。 8 、磁退火:为了获得所希望的磁结构而将磁性材料在外磁场中进行的一种热处理。 9 、损耗 P :磁性材料的损耗主要由磁滞损耗 P h 和涡流损耗 P e 组成;降低磁滞损耗 P h 的方法是降低矫顽力 H c ;降低涡流损耗 P e 的方法是减薄磁性材料的厚度 t 及提高材料的电阻率ρ。 10 、品质因数 Q :软磁材料的品质因数 Q 是损耗角的正切的倒数来定义的。正比于磁滞回线面积的损耗主要是由涡流损耗和磁滞损耗组成。在一些特殊情况下驰豫损耗也起一定的作用。涡流损耗主要取决于电阻率和钢片或试样厚度。磁滞损耗主

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