取。如未作规定( 见 5.1 节) , 则应当符合表 1–2 的默认要求。在选取适当的热应力方法时,用户应该考虑以下内容: ?波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺( 见 3.6.1.1 节) 。?传统( 共晶) 再流焊工艺( 见 3.6.1.2 节) 。?无铅再流焊工艺( 见 3.6.1.3 节) 。 1.3.3.1 选择(默认) 采购文件应当规定本规范内可选择的要求。其中包括所有 AABUS (由供需双方协商确定)和附录 A 的要求。如果在采购文件、订单数据( 见 5.1 节)、客户图纸和/或供应商控制方案( SCP ) 中没有按照 1.3.3.2 节做出要求选择, 则应当采用表 1–2 的默认要求。 1.3.3.2 分类系统(可选择) 下述的产品选择性标识系统用来识别产品的制造类型。质量规范: 通用的质量规范。规范: 基本的性能规范。类型: 印制板类型符合 1.3.2 节。电镀?艺: 电镀工艺符合 1.3.4.2 节。最终涂覆: 最终涂覆代码符合 1.3.4.3 节。选择性涂覆: 选择性最终涂覆符合 1.3.4.3 节, 当不要求选择性涂覆时,填入“- ”。产品分级: 产品分级符合 1.3.1 节或性能规范单。其他技术代码: 所采用的其他技术代码符合表 1–1 的规定, 可根据要求增加多种代码。表 1–1 其他技术代码技术代码技术 HDI 符合 IPC - 6016 的积层法高密度互连特征 VP 导通孔保护 WBP 金属线键合盘 AMC 有源金属芯 NAMC 无源金属芯 HF 外置散热框架 EP 埋入式无源元器件 VIP - C 盘内导通孔, 导电物塞孔 VIP - N 盘内导通孔, 非导电物塞孔例: IPC - 6011 / 6012 / 3 / 1 / S / - / 3 / HDI / EP 2010 年 4 月 IPC - 6012C 2 标准分享网 免费下载
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