级、 2 级和 3 级,环形空洞不应超过 90 ° 。 3.3.2.9 粉红环没有证据表明粉红环影响产品的功能性,粉红环的出现可以看作是制程和设计变化的一个指示,但是不能作为拒收理由。应将关心的重点放在层压粘结的质量上。 3.3.3 孔内镀层和涂覆层空洞镀层和涂覆层空洞不能超过表 3-3 允许的范围。 3.3.4 连接盘起翘当应用 3.3 目测检验时,交货成品印制板(未被压的) 不应出现连接盘起翘现象。 3.3.5 标志每一块印制板、每一块鉴定试验板、每一套质量一致性试验电路(相对于单个附连测试板而言)均应作标志,以保证印制板与质量一致性试验电路之间和制造历史的可追溯性,并识别制造者(商标等)。标志的制作应采用与生产导电图形相同的工艺、或者使用永久性防霉的印料或涂料(见 3.2.1 0 ),激光标志或用振动笔在用于做标记的金属区域作出标记或者永久性的附属标记。导电的标志,不论是铜蚀刻或者导电油墨(见 3.2.10 ) 应视为电路的导电元件且不应降低导电间距的要求。所有标志均应与材料及部件相匹配,经各种试验均应可辨认,而且在任何情况下均不影响印制板的功能。标记不应覆盖用于焊接的连接盘区域。可识别性要求参见 IPC-A-600 。除上述标志外,允许使用条形码标志。使用日期代码时,其格式应按供方的决定,以建立对制造操作日期的可追溯性。 3.3.6 可焊性只有在后来装配过程中要求焊接的印制板应作可焊性测试。不要求焊接的印制板不应作可焊性测试,例如采用压接件的场合,此种要求应在布设总图中作规材料 1 级 2 级 3 级铜在不多于孔总数 1 0 %的孔中,每个孔不超过三个空洞在不多于孔总数 5 %的孔中,每个孔允许有一个空洞无最终涂覆层在不多于孔总数 15 %的孔中,每个孔不超过五个空洞在不多于孔总数 5 %的孔中,每个孔不超过三个空洞在不多于孔总数 5 %的孔中每个孔不超过一个空洞
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