,介孔材料形成过程中的大部分实验都可以通过此机理来进行解释。3)电荷密度匹配机理【21,22JMonnier[21】等小组提出了电荷密度匹配机理,如图1.3。即使表面活性剂的使用量小于了棒状胶束的用量,但是仍然能形成介孔的结构。由于在介孔材料合成的过程中,占据主导作用的是离子间的静电力。他认为层状相中硅酸根齐聚物具有很高的电荷密度,能够与活性剂的配位反离子相互作用,随着硅酸根齐聚物的进一步的聚合使得聚集体的电荷密度下降,而为了使体系中的电荷密度守恒,导致硅氧层皱起以增大界面的面积,并与表面活性剂的电荷密度进行匹配,因而促使棒状胶束按照六边形堆积的方式进行有序排列,形成介孔结构。图1.3电荷密度匹配机理示意图41层状褶皱机理【21’23】图1.4为层状褶皱机理的示意图,该机理是由Steel提出的,把硅前驱体加入到反应体系中时,硅源能在活性剂胶束旁边的富水区溶解,可以促使表面活性剂胶束自组装成为六方结构排列。当活性剂和硅酸根离子占的比例很低的情况下,首先排列成了层状的介孔分子筛的合成及对L一脯氨酸的吸附和在不对称Aldol反应中的应用硅酸根离子并夹在活性剂的六方相之间,然后硅层在胶束周围逐渐开始发生褶皱收缩,直至把六方相包裹在里面为止,成为六方相介孔结构。当在硅酸根离子和表面活性剂所占的比例很高的条件下,硅层很厚重难发生褶皱收缩,此时硅酸根离子却仍然保持着与六方排列的活性剂之间的层状相结构,致使生成物是层状的介孔结构。5)棒状自组装机理[24】图1.4层状褶皱机理示意图。-1-"i图1.5为棒状自组装机理示意图棒状自组装机理是由Chen等人提出的,如图1.5,他们认为硅酸根离子的加入对液晶相结构的形成起到重要的作用。他们假定自由随机排列的棒状胶团是首先形成的,并且附着两到三层硅酸根离子,然后棒状胶束利用棒状自组装的结合形成六方排列结构。随着硅醇键进一步的缩合,最后生成介孔材料。
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